Ang TRESKY soldering naggamit ug formic acid vapor inubanan sa nitrogen (HCOOH + N2), nga naghatag ug mga bentaha sa optoelectronics ug photonics assembly ug interconnect technologies. Ang formic acid kasaligang makapakunhod sa mga oxide ug hingpit nga makatangtang sa flux. Ang paggamit sa formic acid nagsiguro usab sa maayong surface wettability, nga nagmugna og angay nga mga kondisyon alang sa komplikado nga mga proseso sa welding. Kini nga module gigamit alang sa eutectic soldering ug thermocompression welding, pananglitan sa indium. Ang tanan nga proseso sa bonding naggamit ug nitrogen-enriched formic acid (HCOOH) gamit ang gitawag nga bubbler. Ang sagol nga nitrogen vapor ug formic acid gipaila sa treatment chamber sa kontrolado nga paagi ug gi-extract.